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Description

– PÂTE À SOUDER SANS PLOMB : composée de 42 % d’étain et de 58 % de bismuth, cette formule sans plomb ne nécessite aucun nettoyage et est sûre et écologique. Elle offre une excellente isolation, est non corrosive, fond et se solidifie rapidement, réduit l’oxydation et contribue à la solidité des soudures. La pâte présente une texture onctueuse, une bonne fluidité et une bonne adhérence
– SÉCURITÉ ET CONFORMITÉ : la pâte à souder est conforme à la norme ROHS ; sans plomb, sans acide, sans halogène, non toxique et sans fumée. Elle élimine efficacement la couche d’oxydation, ne dégage aucune substance nocive pendant le soudage, et offre une bonne mouillabilité ainsi qu’une résistance durable à l’oxydation, pour un résultat de soudage parfait et fiable
– FACILE À UTILISER : il suffit de retirer le bouchon d’étanchéité, d’installer l’embout, d’ouvrir le capuchon arrière et de mettre en place le poussoir pour pouvoir l’utiliser. La conception de l’embout assure un débit uniforme, réduit le gaspillage de soudure, vous aide à souder avec précision, garantit des points de soudure propres et sans résidus, et rend le processus plus fluide et plus efficace
– LARGE CHAMP D’APPLICATION : la pâte à souder à basse température (138 °C) convient aux matériaux sensibles à la chaleur. Elle est utilisée pour souder des composants électroniques peu mobiles, tels que les LED, les circuits imprimés (PCB), les composants SMD, les BGA, les processeurs (CPU), les ports USB, les connecteurs réseau, les téléphones portables, les appareils électroménagers et divers équipements de précision, que ce soit pour la fabrication ou la réparation. Son format compact facilite le rangement et le transport
– CONTENU DU COLIS : le colis contient 1 tube de pâte à souder sans plomb, 1 poussoir et 2 embouts. Poids total : 20 g, dont 15 g pour la pâte à souder (remarque : il est recommandé de la conserver à température ambiante)