15,99 €
pubblicità1 Pezzo 50ml/1.7 fl.oz Liquido Flussante per Saldatura,No-Clean Senza Piombo Saldatura a Stagno Nucleo di Colofonia,per SMD BGA LED PCB Ecc.Componenti Riparazione Elettronica
Description
– Flux senza lavaggio: ogni flacone contiene circa 50 ml/1,7 fl. oz. ed è confezionato in un flacone a pressione, pronto all’uso con una semplice pressione, rendendolo estremamente pratico. Sono inclusi 2 ugelli conici e 1 anello di tenuta, che consentono un’applicazione precisa e controllata senza schizzi, riducendo lo spreco di saldante e facilitando la conservazione dopo l’uso.
– Conformità alle norme di sicurezza: questo flussante è realizzato con resine naturali e colofonia ad alta purezza, nel rigoroso rispetto delle norme ambientali RoHS dell’Unione Europea; è privo di piombo, cloro, tossine e alogeni, nonché non infiammabile. Elimina completamente l’odore pungente e i residui nocivi dei flussanti tradizionali, consentendo un utilizzo prolungato in tutta sicurezza.
– Resistente alla corrosione: in quanto flussante liquido RMA (resina di pino leggermente attivata), ha un pH neutro e non corrode i metalli comunemente saldati. I residui di resina di pino che si formano dopo la saldatura non sono conduttivi né assorbono umidità, fornendo una protezione isolante duratura ed evitando completamente i problemi di cortocircuito o di invecchiamento dei componenti causati dai residui di flussante.
– Conservazione senza preoccupazioni: questo flussante liquido presenta un alto punto di infiammabilità ed è ininfiammabile; è contenuto in un flacone sigillato, dotato di un anello di tenuta che isola efficacemente l’aria e l’umidità, e può essere conservato in sicurezza in un luogo fresco e ben ventilato (evitare l’umidità). La confezione è compatta e facile da trasportare.
– Ampia applicazione: questo fondente senza piombo possiede eccellenti proprietà di bagnabilità e resistenza all’ossidazione; è adatto a saldature con lega al piombo o senza piombo, rimuove efficacemente lo strato di ossidazione dalla superficie metallica, migliora la fluidità e la velocità di diffusione della lega di saldatura, rendendo i punti di saldatura lucidi, resistenti e uniformi. È ideale per la riparazione elettronica di dispositivi di precisione quali telefoni cellulari, computer ed elettrodomestici, nonché per la saldatura di componenti SMD, BGA, LED e PCB.
